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transcend/創(chuàng)見Half-Slim HSD372M & HSD372I

創(chuàng)見 SATA III HSD372M Half-Slim 固態(tài)硬盤采用 SATA III 6Gb/s 高速傳輸接口及強大的控制芯片，在符合 JEDEC MO-297 規(guī)格下發(fā)揮極致的讀寫效能。創(chuàng)見 Half-Slim 固態(tài)硬盤經(jīng)嚴格測試，確保最高質量、高效能及優(yōu)異可靠，最適用于執(zhí)行高密集度的應用程序及空間有限的移動運算設備，包括工控系統(tǒng)、醫(yī)療設備、移動設備與 POS 終端機。

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外觀
尺寸	54 mm x 39.8 mm x 4 mm (2.13" x 1.57" x 0.15")
重量	9 g (0.32 oz)
Pin	7+15 pin
外觀尺寸	Half-slim (MO-297)
界面
總線接口	SATA III 6Gb/s
存儲
容量	16 GB/ 32 GB/ 64 GB/ 128 GB
Flash類型	MLC閃存
操作環(huán)境
工作電壓	5V±5%
工作溫度	標準 0°C (32°F) ~ 70°C (158°F) 寬溫 -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)
儲存溫度	-55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
濕度	5% ~ 95%
耐沖擊	15 G, 11 ms, 3 axis
耐振動 (操作中)	20 G (peak-to-peak), 7 Hz ~ 2000 Hz (frequency)
電量
耗電量 (操作中)	1.85 瓦
耗電量 (IDLE)	0.38 瓦
效能
連續(xù)讀寫速度(CrystalDiskMark)	讀取: 高達 530 MB/s 寫入: 高達 200 MB/s
4K隨機讀寫速度(IOmeter)	讀取: 高達 70,000 IOPS 寫入: 高達 50,000 IOPS
平均故障間隔(MTBF)	2,500,000 小時
寫入兆位元組(TBW)	高達 360 TBW
每日全盤寫入次數(shù)(DWPD)	2.6 (3 年)
備注	傳輸速度會因您的系統(tǒng)效能（硬件、軟件、使用方式、產(chǎn)品容量）而有所不同。用于評估DWPD的工作負載可能與實際工作負載不同，實際工作負載可能因（硬件、軟件、使用情況、產(chǎn)品容量）而異。寫入兆位元組（TBW)數(shù)值以該系列產(chǎn)品最高容量為主。