PB30 系列PCIe BGA SSD 是半導(dǎo)體形態(tài)固態(tài)硬盤(pán)為嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)的小巧外形尺寸存儲(chǔ)設(shè)備，PCIe 主控和NAND 閃存、電源PMIC 封裝在20mm*22mm 的BGA 499 封裝內(nèi)部，可提供 32GB 到 256GB 的規(guī)格容量產(chǎn)品選擇,固件可靠性方面集成了強(qiáng)大的硬件 ECC 糾錯(cuò)引擎、磨損均衡、閃存區(qū)塊管理、S.M.A.R.T.健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)、TRIM指令支持以及電源 VDT 管理機(jī)制，確保數(shù)據(jù)的安全與存儲(chǔ)系統(tǒng)的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

PB30 系列核心器件采用自主設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)PCIE 控制器和長(zhǎng)江存儲(chǔ) 3D NAND FLASH，自主開(kāi)發(fā)的固件和軟件現(xiàn)實(shí)國(guó)產(chǎn)自主可控。產(chǎn)品 BOM 電源、晶振、其它阻容感器件選型均采用國(guó)產(chǎn)器件實(shí)現(xiàn) 100%國(guó)產(chǎn)化。